Product Details 商品詳細介紹
功能特色
- 用於先進封裝的靈活多感測器選擇的量測設備
- 精準快速的Wafer鍍膜厚度、寬度、表面輪廓形狀、粗糙度、深度、2D輪廓、3D表面樣貌成像量測技術
- 全自動光學3D量測，自動化統計數據收集及輸出
- 具有可供量測需求的單選量測感測器應用
- 應用於8吋及12吋Wafer Loader自動化傳送及非接觸3D檢測應用
- 可選用單Load Port或雙Load Port、SECS/GEM、OCR ID Reader
- 可針對特定應用的個性化配置依需求設計
應用領域
- 各種尺寸Wafer自動化傳送及3D量測解決方案
- 晶圓對位，凸塊的高度、寬度和形狀的量測及檢查
- 晶圓總厚度量測、塗層膜厚量測，研磨後表面粗糙度量測，切割後深度量測
- 檢查微小缺陷、顆粒、刮痕，半導體封裝製程檢測
- 透明、非透明、膠狀物質檢測