Product Details 商品詳細介紹
功能特色
- 高精度非接觸式膜厚設備，可量測精度、膜厚、段差、2D/3D剖面、輪廓形貌、間隙、溝深、角度、平/共面度、翹曲度......等試用大型PCB、TFT-LCD、FPD 基板細微形狀、段差量測
- 非接觸光學SENSOR量測避免接觸時探頭損傷產品表面
- 可程式化執行自動化量測
- 可擴充Load/Unload自動傳送功能
- 可擴充搭配多種非接觸光學SENSOR模組
- 可擴充Data自動上報系統
應用領域
- 光學產業大型尺寸基板
- PCB、TFT-LCD、FPD 膜厚量測
- 基板厚度、多層厚度、總厚度、特定點位厚度量測
- 軟板(FPD)乾、濕基膠高量測
- 混成電路BGA、TAB及FLIPCHIP之厚度量測
- 多層陶瓷電容器(MLCC)印刷表面厚度量測